二、熱穩(wěn)定性
印制電路板在工作過程中會產(chǎn)生一定的熱量,因此材料的熱穩(wěn)定性也是非常重要的一個屬性。熱穩(wěn)定性好的材料可以有效抵抗溫度變化對電路板的影響,保證電路的正常工作。常見的熱穩(wěn)定性好的材料有聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等。
三、機械強度
印制電路板需要具備一定的機械強度,以保證其在安裝和使用過程中不易損壞。材料的機械強度主要包括拉伸強度、抗彎強度等指標。常用的機械強度好的材料有玻璃纖維增強樹脂(FR-4)等。
四、化學穩(wěn)定性
印制電路板在使用過程中會接觸到各種化學物質(zhì),因此材料的化學穩(wěn)定性也是一個重要的屬性?;瘜W穩(wěn)定性好的材料可以有效防止電路板受到腐蝕和損壞。常見的具有良好化學穩(wěn)定性的材料有聚酰亞胺(PI)、聚酰胺酯(PAA)等。
在實際應用中,需要根據(jù)具體要求選擇合適的材料,以確保印制電路板的性能和可靠性。